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电路板测试

发(fa)表时间:2019-09-14 18:37

一、背景概述

电子设备的(de)(de)可靠性、寿命与温(wen)度紧密(mi)相关。电路板,尤其是功率电路的(de)(de)发热受(shou)设计(ji)(ji)、器件选型、散热设计(ji)(ji)、生产(chan)工艺等因(yin)素影响,需(xu)要大量测(ce)试与优化,以保证(zheng)推向市场的(de)(de)产(chan)品性能稳定。

二、客(ke)户(hu)需要解决什么问题

  • 合(he)理布置(zhi)器(qi)件:大功率器(qi)件发热严重,合(he)理布置(zhi)这些器(qi)件能(neng)平衡热负载。

  • 发现过(guo)(guo)热器件(jian):器件(jian)选(xuan)型标号不匹配,长期过(guo)(guo)热工(gong)作,“短板效(xiao)应”导致整(zheng)个电路板提前失效(xiao)。

  • 虚焊(han)短焊(han):接触不(bu)良会引起莫名其妙的(de)故障,增(zeng)加售(shou)后成本。

  • 散热(re)优化:定位热(re)负荷区域,评(ping)估现(xian)有散热(re)设计效果,制(zhi)定优化改(gai)进措施。

  • 短路:设(she)计的大忌。

三、当前有哪些解决方案及其弊端

热电偶与(yu)数采

  • 将(jiang)热(re)电偶接触到元器件上,通(tong)过多通(tong)道数采(cai)(cai)采(cai)(cai)集温(wen)度。采(cai)(cai)用这种方式测温(wen)较准确(que),但(dan)也(ye)有(you)很(hen)多不便:

  • 按(an)照(zhao)规范将(jiang)热电偶布设到器件上(涂导热胶(jiao)、紧密(mi)接触、黏贴等(deng))耗时费(fei)力,效率(lv)低;

  • 破坏了器(qi)(qi)件本身(shen)的热(re)场分(fen)布,尤(you)其(qi)是小尺寸元器(qi)(qi)件;

  • 热电偶有温(wen)度(du)(du)惯性,采集的温(wen)度(du)(du)和实际温(wen)度(du)(du)有滞(zhi)后;

  • 通道数量有限(xian),靠经验选择(ze)布(bu)点(dian)位置,有大量检测盲区;

  • 某些PCB板带有危害人身的电压电流,可能威胁人身安全。

红(hong)外测温枪

红外(wai)测(ce)温(wen)枪使(shi)用方便(bian),但问题也(ye)很多:

  • 只能测单个(ge)温度,凭经(jing)验选择少量(liang)测试点(dian),有大量(liang)盲(mang)区;

  • 不能(neng)分(fen)析温度变化(hua)趋势;

  • 不能同(tong)(tong)时测试多个点,数据同(tong)(tong)步性差;

  • 数据不能(neng)存储(chu),要手(shou)写记录。

四、FOTRIC产品如何帮助(zhu)客户解决(jue)该(gai)问题(ti)及(ji)优(you)势

  • FOTRIC科研热像仪单张热像图即采集110592个温度值,可一次性采集整个电路板的温度数据并保存,高效率无盲区的获取温度值。

  • FOTRIC科研热像仪可连接电脑,配合AnalyzIR专业软件变身为在线热像仪,此时系统可假想为110592通道的数采,帮助用户采集全辐射热像视频流。

  • 全辐射热像视频流含有每个像素的温度值,客户可以分析任意感兴趣器件/部位的温度变化曲线。

FOTRIC科研热像仪搭配研(yan)发测试(shi)台和(he)微(wei)(wei)距镜,可以采集微(wei)(wei)小(xiao)器(qi)件(白(bai)色(se)框内器(qi)件尺(chi)寸(cun)为3mm*1.5mm)的温度分布。

  • 非接触测温,不影响目(mu)标温度场,无触电风险;

  • 实(shi)时响应温(wen)度变化。

五(wu)、哪(na)些客户需要解决该问题

  • 家电、手机、LED、智能硬件等消费电子产品公司的研发部门;

  • 汽车、电力、变(bian)频器(qi)、功率器(qi)件等(deng)工业(ye)电子公司(si)的研发部(bu)门;

  • 高校/科研机构的电子相关院校和科室。


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